PCB 製程動態模擬（Lots × Lines × Tool Groups）

- 動畫：圓點代表 Lot（以 Panel Lot 為單位），沿 PCB 典型製程站點流動；站前等待區（Queue）會堆積 WIP。
- 製程：Inner Imaging → Inner Etch → Lamination(Press) → Drilling → PTH Plating → Outer Imaging → Outer Etch → Surface Finish + E-test。
- 指標：Completed Lots、WIP Panels、UPH（Lots/hr）、Avg Lead Time、Tool Utilization、FPY（一次良率）、Scrap。
- 可展示：派工策略（Dispatch）、瓶頸站（Press/Drill/Plating）、設備並行台數（Tool Count）、良率/返工造成的 WIP 增長。

操作

BOOTING…
說明：先按 Start 看瓶頸堆積，再調整 Press/Drill/Plating Tool Count 或 Release Rate，用 Reset 重跑比較。

動畫視圖

- 同一 Lot 顏色固定；加工中更亮（In-Process）；排隊較暗（Queue）。
- 方框為 Tool Group；右上角顯示 q= 排隊長度；下方顯示 ×N 並行機台數。

參數（可調）

瓶頸設備參數（Tool Count）

即時 KPI

0.0
Sim time (min)
0
Completed lots (FG/Ship)
0
WIP panels (in system)
0.0
UPH (lots/hour)
—
Avg lead time (min)
—
Avg tool utilization
—
FPY (first pass yield)
0
Rework count
0
Scrap count

最近完成 Lots（Top 8）

Lot Line Routing Release Ship LT
未來方向：模仿真實 PCB 廠，增加 AOI 抽檢 Hold、換線 Setup、批量拆分（Panel → Unit）、交期、站點專屬良率/報廢模式。